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方邦股份横向再拓挠性覆铜板战线
市场被海外巨头垄断,国内企业奋起直追,最终实现国产化替代。这似乎是当下新材料企业们都将经历或正在经历的历史进程。 科创板上市公司方邦股份(688020)就在柔性电路板(FPC)的上游电磁屏蔽膜领域成 ...查看更多
2020年INTERNEPCON日本展会概览
INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)开幕,展会为期三天,参展商和参观者都多于去年。但是, ...查看更多
金百泽走进美国硅谷,参展高速设计DesignCon2020
1月28日,DesignCon 2020在美国加利福尼亚圣克拉拉会议中心举办。展会期间正值“新型冠状病毒”蔓延期间,这场突如其来的疫情几乎造成了全中国人民禁足。金百泽最美逆行者 ...查看更多
【PCB制造】AGFA:喷墨阻焊的工艺及材料
喷墨阻焊的优点 传统阻焊制程不仅步骤繁多、工艺复杂,而且还面临着以下缺点:一是水和化学品量的消耗较大,导致产生大量化学废物;二是阻焊材料中的溶剂会造成额外的健 ...查看更多
【产学研】第三届PCB产学研协同创新大会圆满落幕
多年来,CPCA一直致力于产学研协同创新,与高校、企业共同推进中国PCB行业发展和技术创新。 1月13日,中国电子电路行业协会(CPCA)、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(G ...查看更多
PCB产学研项目再结硕果,荣获2019年度国家科学技术进步二等奖
2020年1月10日,中共中央、国务院在北京隆重国家科学技术奖励大会。习近平、李克强、王沪宁、韩正等党和国家领导人出席大会并为获奖代表颁奖。习近平为最高奖获得者颁奖。 由广东工业大学牵头,并联合深圳 ...查看更多